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Terran

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  • Knapp 75% vom CPU-Board sind fertig. Wir sind bald da!
  • Einige Stunden an CAD Arbeit später (2 von 4 DDR3-RAM-Chips sind verbunden)...



Quelle
 
Beeindruckend, ich frag mich jedesmal wie man da noch durchblicken kann. Die Fehleranfälligkeit bei so vielen Leitungen muss enorm sein, hoffen wir dass am Ende nix übersehen wird und auch alles richtig verdrahtet ist. :O
 
Das Dummy CPU Board von der letzten Gamescom war schon genial.
Die Halterung war so stabil dass sogar das herunterfallen des Boards die CPU nicht rausfallen liesen.

Hoffentlich gibts dann bei geschlossenem Gerät und voller Leistung auch wirklich keine Temperaturprobleme.
Davor hab ich irgendwie ein wenig Angst ;)
 
Ich vermute mal die meisste Wärme wird vom dicken 6000 mah Lipo kommen,
Das CPU Board ist später ja zwischen Mainboard und Batterie Deckel eingeschlossen..
Ich war eigendlich immer der Meinung das das CPU Board das schwierigste bei der Pyra ist, aber mittlerweile ist das ja der Rotations Chip vom Display..
Ich freu mich schon auf die vielen Bilder von der Gamescom..
 
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