EvilDragon [Englischer Beitrag] said:It looks like October is the month of waiting..
Waiting for the case, the keymat and the PCBs.
The keymat should be finished until October 17th, the case moulds will probably be finished early November (though I should receive some pictures of them upfront, during production) and the PCBs should also arrive early November, waiting to be populated.
Not much we can do about that - these things take time.
But I still got some info for you.
The case and its colors
The layout of the moulds has been fixed, which means we can also think about colors.
The nubs, DPad and shoulder buttons will all share one mould, so they will all have the same color.
The big case parts will also share one mould, so they will also have the same color.
That means the small parts can have a different color than the main case color.
So... time to discuss about colors, eh?
Signal integrity of the CPU board
Sometimes the world is full of pleasant surprises, and here is one we encountered: A member of these boards here, Juliano, contacted us that he could do a thorough signal integrity analysis if we provide him with board data and so-called IBIS-files.
Thes are basically data files from chip manufacturers which make it possible to run a simulation before actually producing the hardware in order to find out whether there will be any signal problems.
He ran that test on the CPU board, which means that every single memory chip (of which we have four) has been tested and analyzed together with the OMAP5.
With these tests you can be sure that all traces are compliant and won't cause any issues (so they are not too long, not too thin, etc.)
I'm sure Juliano could explain that a lot better than me. And in case I got something wrong here: Feel free to correct me
Well, the good thing is: Our PCB passed without any issues, so we can be sure there are no signal integrity issues between the CPU and the RAM.
For the techy guys I've attached the results of all four memory chips.
ComplianceReport1.pdf
ComplianceReport2.pdf
ComplianceReport3.pdf
ComplianceReport4.pdf
Juliano also got the case files from me as he can do a thermal analyis as well (and that one will be interesting!
Oh, and he also created a neat video, showing all layers of the CPU board and where the connections are
Enjoy the video
[youtube]qxW7bmmMi4w[/youtube]
Übersetzung said:Es sieht so aus, als wenn der Oktober der Monat des wartens ist ..
Warten auf das Gehäuse, die Tastaturmatte und die Platinen.
Die Tastaturmatte sollte bis zum 17. Oktober fertig sein, Die Gehäusegussformen sind möglicherweise Anfang November fertig (jedoch sollte ich vorab einige Bilder erhalten, während der Produktion) und die Platinen sollten auch Anfang November ankommen, darauf wartend bestückt zu werden.
Nicht viel was wir dafür tun könnten - diese Dinge benötigen Zeit.
Aber ich habe immernoch eine Information für Dich.
Das Gehäuse und seine Farben
Das Layout der Formen ist endgültig, was bedeutet wir können auch über Farben nachdenken.
Die Nubs, DPad und die Schultertasten werden sich eine Gussform teilen, die werden also dieselbe Farbe erhalten.
Die großen Gehäuseteile werden sich auch eine Gussform teilen, sodass diese auch eine Farbe haben werden.
Das bedeutet, die kleinen Teile können eine andere Farbe haben wie die Hauptteile.
Also... Zeit um über die Farben zu diskutieren, oder?
Signalintegrität der CPU-Platine
Manchmal ist die Welt voll von angenehmen Überraschungen, und hier ist eine der wir begegnet sind: Ein Mitglied dieses Boards [Anmerk. des Übersetzers: des engl. Forums], Juliano, kontaktierte uns, da er eine Signalintegritätsanalyse durchführen könne, wenn wir ihm Boarddaten und sogenannte IBIS-Dateien zur Verfügung stellen.
Das sind grob gesagt Dateien des Chipherstellers, die es möglich machen, Simulationen zu erstellen, noch bevor die Hardware produziert ist um herauszufinden ob es mögliche Signalprobleme gibt.
Er führte den Test auf der CPU-Platine durch, was bedeutet, dass jeder einzelne Speicherchip (wovon wir vier haben) mit dem OMAP5 zusammen getestet und analysiert wurde.
Mit diesen Test kann man sicher sein, dass alle Verbindungen konform sind und keine Ursache für Probleme werden (sie sind also nicht zu lang, nicht zu dünn, etc.)
Ich bin sicher Juliano könnte es um einiges besser erklären wie ich. Und für den Fall, dass ich hier etwas falsch gemacht habe: Korrigiere mich bitte
Nun, die gute Sache ist: Unsere Platine bestand ohne Fehler, sodass wir sicher sein können, dass es keine Signalintegritätsprobleme zwischen CPU und RAM gibt.
Für die Technik-Leute habe ich die Ergebnisse für alle vier Speicherchips angehangen.
ComplianceReport1.pdf
ComplianceReport2.pdf
ComplianceReport3.pdf
ComplianceReport4.pdf
Juliano hat ausserdem die Gehäuse-Dateien von mir erhalten, da er auch eine Thermalanalyse durchführen kann (und die wird interessant!
Oh, und er machte ein nettes Video, es zeigt alle Layer der CPU-Platine und wo die Verbindungen sind
Genießt das Video
[youtube]qxW7bmmMi4w[/youtube]
Blog
Quelle
EDIT: da ich hier keine PDFs hochladen kann, sind die 4 Dateien in dem .zip-File im Anhang verstaut