Kleine Fragen zur Produktion


atto1

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Hi
Ich dachte mir, ich liste hier mal alle meine Fragen auf über deren Antwort ich mir noch nciht ganz im Klaren bin.
Wenn jemand etwas zud en Fragen weiß, kann er es gerne hier schreiben(Ich bedanke mich im vorraus).
Ich möchte mir einfach nochmal einen Überblick verschaffen.
MFG
Atto


1.Werden in dieser Sekunde Pandoras Produziert?
2.Was genau wird in der Produktion Optimiert und gab es da schon fortschritte?
3.Wenn der Vorgang optimiert ist, wieviele Pandoras werden dann pro Tag vom Band laufen?
4.Wieso wurden die Gehäuse so spät in Auftrag gegeben und wann werden diese (wenn alles gut läuft)Fertig sein?
-Schließt man dabei nicht einen Vertrag ab, in dem die Firma ein Datum nennt, wann der Auftrag erfüllt sein wird?
-Wie sieht es mit Bildern/Rendern vom Finalen Gehäuse aus? (Mit Touchpeneinschup etc.)
-GIbt es mehr Infos zu dem Touchpen? (Wie lang/Wie breit usw.)
5.Was ist mit dem Verpackungsdesign?
6.Wie ist der Stand der Firmware und wann wird diese fertig sein?
7.Wieviele Pandoras gehen jetzt noch an die ENtwickler bevor sie an die Shops verteilt werden?
 

EvilDragon

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atto1 said:
Hi
Ich dachte mir, ich liste hier mal alle meine Fragen auf über deren Antwort ich mir noch nciht ganz im Klaren bin.
Wenn jemand etwas zud en Fragen weiß, kann er es gerne hier schreiben(Ich bedanke mich im vorraus).
Ich möchte mir einfach nochmal einen Überblick verschaffen.

Kam zwar schon alles so mehr oder weniger im Forum, aber okay.
1.Werden in dieser Sekunde Pandoras Produziert?

Nein.
2.Was genau wird in der Produktion Optimiert und gab es da schon fortschritte?

Die Massenproduktionswerke optimieren ihre Maschinen, damit die neue Technik (45nm) sauber gelötet werden kann.
3.Wenn der Vorgang optimiert ist, wieviele Pandoras werden dann pro Tag vom Band laufen?

Das kommt auf das Werk an und wie ausgelastet es gerade ist.
4.Wieso wurden die Gehäuse so spät in Auftrag gegeben und wann werden diese (wenn alles gut läuft)Fertig sein?

Die Prototypgehäuse wurden deswegen so spät in Auftrag gegeben, da sich aufgrund der Lieferanten das Board immer wieder leicht geändert hat und somit auch das Gehäuse immer wieder angepasst werden musste.
-Schließt man dabei nicht einen Vertrag ab, in dem die Firma ein Datum nennt, wann der Auftrag erfüllt sein wird?

Jein. Es steht ein voraussichtliches Datum drauf.
-Wie sieht es mit Bildern/Rendern vom Finalen Gehäuse aus? (Mit Touchpeneinschup etc.)

Wäre möglich, ist eher ein Zeitproblem.
-GIbt es mehr Infos zu dem Touchpen? (Wie lang/Wie breit usw.)

Die müsste der Gehäusedesigner haben, hab ich mich aber in letzter Zeit nicht drum gekümmert, ist nicht meine Baustelle.
5.Was ist mit dem Verpackungsdesign?

Das macht erst Sinn, wenn wir eine Pandora zum Abfotografieren haben.
6.Wie ist der Stand der Firmware und wann wird diese fertig sein?

Wie schon erwähnt: Fast alle Treiber sind fertig. Damit muss prinzipiell nur noch Angström portiert und auf die Pandora angepasst werden. Eine schnelle Portierung geht innerhalb weniger Tage, aber wir wollen ja noch mehr einbauen (PXML, gmenu, etc.). Die Boards zu den Angström-Leuten sind aber teilweise noch auf dem Postweg.
Eine minimale, nicht-Angström-basierte FW mit einer ersten Version von gmenu mit fast allen Treibern läuft aber auch schon.
7.Wieviele Pandoras gehen jetzt noch an die ENtwickler bevor sie an die Shops verteilt werden?
[/quote]

Insgesamt hatten wir glaub ich rund 22 Pandoras, von denen die meisten an Entwickler gingen oder gehen.
 
A

Anonymous

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EvilDragon said:
2.Was genau wird in der Produktion Optimiert und gab es da schon fortschritte?

Die Massenproduktionswerke optimieren ihre Maschinen, damit die neue Technik (45nm) sauber gelötet werden kann.

45nm? Da ist wohl eine Einheit verrutscht, so einen kleinen Pitch kann man wohl kaum löten, geschweige denn per optischer Mikroskopie auch nur sehen. Falls sich das aber auf die Strukturbreite der Chipfertigung beziehen soll, hat die natürlich herzlich wenig mit der Gehäuseform zu tun.
 

EvilDragon

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grond said:
EvilDragon said:
2.Was genau wird in der Produktion Optimiert und gab es da schon fortschritte?

Die Massenproduktionswerke optimieren ihre Maschinen, damit die neue Technik (45nm) sauber gelötet werden kann.

45nm? Da ist wohl eine Einheit verrutscht, so einen kleinen Pitch kann man wohl kaum löten, geschweige denn per optischer Mikroskopie auch nur sehen. Falls sich das aber auf die Strukturbreite der Chipfertigung beziehen soll, hat die natürlich herzlich wenig mit der Gehäuseform zu tun.

Es ging hier auch nicht um das Gehäuse, sondern darum, diese Technologie sauber auf die Platine zu bekommen.
Stimmt schon, hat an sich mit dem Gelöte nix zu tun - aber die 45nm Chips haben leider auch extrem kleine Beinchen ;)
 
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Anonymous

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EvilDragon said:
Stimmt schon, hat an sich mit dem Gelöte nix zu tun - aber die 45nm Chips haben leider auch extrem kleine Beinchen ;)

Was ist denn das für ein Gehäuse? Normalerweise ist dem Gehäuse ja egal, was da für ein Chip drin ist, sonst müsste ja auch bei Intel/AMD bei jedem Shrink ein neues Mainboard mit einem neuen Sockel her (naja, bei Intel stimmt das ja fast...). Im übrigen behauptet TI, dass die OMAP3-Chips in 65nm-Technologie gefertigt sind.
 

EvilDragon

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grond said:
EvilDragon said:
Stimmt schon, hat an sich mit dem Gelöte nix zu tun - aber die 45nm Chips haben leider auch extrem kleine Beinchen ;)

Was ist denn das für ein Gehäuse? Normalerweise ist dem Gehäuse ja egal, was da für ein Chip drin ist, sonst müsste ja auch bei Intel/AMD bei jedem Shrink ein neues Mainboard mit einem neuen Sockel her (naja, bei Intel stimmt das ja fast...). Im übrigen behauptet TI, dass die OMAP3-Chips in 65nm-Technologie gefertigt sind.

Huch, die sind tatsächlich noch 45nm... na, da hab ich mich geirrt :)
Muss sagen, dass das nicht mein Spezialgebiet ist (dafür haben wir Michael Weston :))
Weiß nur, dass die meisten Massenproduktionsstätten erst modernisieren müssen, um die Dinger sauber zusammenbauen zu können. Es gibt sehr wenige, die mit dem OMAP3530 umgehen können.
Das Gehäuse ist 12mm x 12mm 515-pin BGA.
 
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Anonymous

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EvilDragon said:
Huch, die sind tatsächlich noch 45nm...

65nm. Das ist aber schon nicht so schlecht, Intel schafft gerade einmal 45nm, meines Wissens gegenwärtig niemand sonst.

Das Gehäuse ist 12mm x 12mm 515-pin BGA.

Selbst wenn man annähme, dass die gesamte Gehäuseunterseite mit Pins bestückt wäre, wären das immer noch 23 x 23 Pins, also ein Pitch von 0,5 mm. Das würde ich jedenfalls nicht mehr per Hand löten (haha). Wie aufregend das für eine Fabrik wäre, kann ich mangels Erfahrung nicht beurteilen.
 

subnet_zero

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grond said:
EvilDragon said:
Huch, die sind tatsächlich noch 45nm...

65nm. Das ist aber schon nicht so schlecht, Intel schafft gerade einmal 45nm, meines Wissens gegenwärtig niemand sonst.

AMD wird zumindest die Serverprozessoren demnächst in 45nm ausliefern. Siehe auch Heise.

@ED: Danke für die Infos. Vllt sollte man mal so eine Art FAQ-Thread erstellen, in dem die meisten Fragen zeitnah aktualisiert werden. Man konnte mit deinem Post beginnen. :wink:
 

Atomos

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grond said:
EvilDragon said:
Das Gehäuse ist 12mm x 12mm 515-pin BGA.

Selbst wenn man annähme, dass die gesamte Gehäuseunterseite mit Pins bestückt wäre, wären das immer noch 23 x 23 Pins, also ein Pitch von 0,5 mm. Das würde ich jedenfalls nicht mehr per Hand löten (haha). Wie aufregend das für eine Fabrik wäre, kann ich mangels Erfahrung nicht beurteilen.

Im englischen Forum gibt es dazu ein beeindruckendes Bild.
 

fusion_power

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Yupp, da kann man sicher nicht mit dem heimischen Lötkolben ran. :D

Der Thread hier hat echt interessante Fragen und interessante Antworten, vielleicht kann das jemand übersetzen und ins englische board stellen? Die saugen da auch gern alles was mit der Pandora zu tun hat wie ein Schwamm auf. :)

Bin echt mal gespannt, wann die ersten User ihre finalen Pandoras haben. Immerhin scheint mit dem direkten portieren und optimieren von "Angstrom" noch nichtm al begonnen worden zu sein, dann muss auch erst noch das finale Gehäuse in Serie gegossen werden, erst dann kann mit der Verpackung begonnen werden (dauert ja auch seine Zeit). Wegen all dieser "Linearität" wieht es dieses Jahr wirklich düster aus mit Pandoras unterm Weihnachtsbaum.
Und wenn die Zulieferer nicht in die Gänge kommen, dann sieht es nächstes Jahr wohl noch düsterer aus.
 

double7

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EvilDragon said:
Weiß nur, dass die meisten Massenproduktionsstätten erst modernisieren müssen, um die Dinger sauber zusammenbauen zu können. Es gibt sehr wenige, die mit dem OMAP3530 umgehen können.

Na toll. Ich wusste zwar, das ich mich auf eine Hardware einlasse bei der ich letztendlich auf das Wohlwollen der Comunity angewiesen bin, doch das ich jetzt auch noch mit als Betatester für die Montage einer neuen Chipgeneration bezahlen darf stimmt mich nachdenklich.

Natürlich bin ich genauso ungeduldig wie jeder andere hier auch, doch bei der Technik ist Nacharbeit, sprich Heimreparatur, nicht mehr möglich. Daher warte ich wohl oder übel noch lieber etwas länger auf ein Board das nicht bei etwas heftiger Bewegung seine Chips verliert.

Weihnachten wirds wohl nichts mehr werden, peilen wir mal optimistisch Ostern an - und wenn das auch nicht klappen sollte, dann wird es ja vielleicht doch was mit der Pandora unterm Weihnachtsbaum...
 

nickik

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wenn sie es gut optimiren und dann die Massenproduktion starten wird doch alles easy!

Ich will es weinachten haben hoffe anfang janur
 

Future

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double7 said:
EvilDragon said:
Weiß nur, dass die meisten Massenproduktionsstätten erst modernisieren müssen, um die Dinger sauber zusammenbauen zu können. Es gibt sehr wenige, die mit dem OMAP3530 umgehen können.

Na toll. Ich wusste zwar, das ich mich auf eine Hardware einlasse bei der ich letztendlich auf das Wohlwollen der Comunity angewiesen bin, doch das ich jetzt auch noch mit als Betatester für die Montage einer neuen Chipgeneration bezahlen darf stimmt mich nachdenklich.

Natürlich bin ich genauso ungeduldig wie jeder andere hier auch, doch bei der Technik ist Nacharbeit, sprich Heimreparatur, nicht mehr möglich. Daher warte ich wohl oder übel noch lieber etwas länger auf ein Board das nicht bei etwas heftiger Bewegung seine Chips verliert.

Weihnachten wirds wohl nichts mehr werden, peilen wir mal optimistisch Ostern an - und wenn das auch nicht klappen sollte, dann wird es ja vielleicht doch was mit der Pandora unterm Weihnachtsbaum...

ja klar ;)
ostern oder weihnachten, :wink:
träum weiter <_<
wir werden die pandoras wohl spätestens
ende februar bzw. anfang märz bekommen.
ich tippe aber eher auf januar.
 

Drinknotee

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Da Hinten in der Ecke
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Da Hinten in der Ecke
Die erste Lieferung wird doch in den USA produziert die zweite in Taiwan/ China was weiß ich..
Also ein bisschen früher kriegen die 1.batcher die p&|a auf jeden Fall!
 

Joker

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Jochen3120 said:
wir werden die pandoras wohl spätestens
ende februar bzw. anfang märz bekommen.
ich tippe aber eher auf januar.
Sol das heißen 1. und 2. Lieferung könnten evtl gleichzeitig geliefert werden?

Gruß, Jochen

Nein, eher, dass sich die 2. Lieferung ebenfalls verspätet.
 

EvilDragon

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double7 said:
EvilDragon said:
Weiß nur, dass die meisten Massenproduktionsstätten erst modernisieren müssen, um die Dinger sauber zusammenbauen zu können. Es gibt sehr wenige, die mit dem OMAP3530 umgehen können.

Na toll. Ich wusste zwar, das ich mich auf eine Hardware einlasse bei der ich letztendlich auf das Wohlwollen der Comunity angewiesen bin, doch das ich jetzt auch noch mit als Betatester für die Montage einer neuen Chipgeneration bezahlen darf stimmt mich nachdenklich.

Bist Du ja nicht. Die Massenproduktionsstätten garantieren einen gewisse Ausfallquote, und die ist sehr niedrig.
Das kostet uns also nichts, und Dich auch nicht Dein Geld. Aber die Stätten brauchen trotzdem Zeit, das alles genau einzustellen.
 

EpicFail

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Pforzheim
Ich find das irgendwie traurig.
Ich mein das müsste man doch schon vorher Klären ob es diese Firma herstellen kann oder nicht und nicht erst mittendrin.
Naja schlussendlich haben wir da Recht wenig mitzureden was das angeht.
Ich will ja niemanden zunahe tretten aber das ist meine Meinung. :confused:
 

Seraptin

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Tjo ein BGA ist nunmal nicht so leicht zu Loeten wie ein QSOP... da steht die Produktionsstaedte halt auch vor einigen Problemen wenn sie mit dem Chip noch keine erfahrung haben.

1. Muessen die Bestuecker kalibriert werden
2. Es stehen einige Probelaeufe an, da eine Kontrolle des Bestueckers durch Kameras wie sie sonst eingesetzt werden koennen eben nicht moeglich ist. Um einen BGA zu kontrollieren kann man das ganze nur Roentgen und das waer zu aufwendig.
3. Sind Reperaturen bei BGAs fast unmoeglich, was fuer mehr Ausschuss in der Produktion sorgt

---> Ihr seht schon, es gibt da einige Probleme. Man muss bei einem solchen Geraet halt mit Problemen rechnen. Ich haette meinen Pandora auch gerne schon in der Hand, zumal wir alle schon dafuer bezahlt haben, aber so einfach ist das halt nicht. Ich kann euch also nur bitten noch etwas Geduld mit dem Team zu haben :)
Die Kritik ist durchaus Verstaendlich, aber ich hoffe ihr werdet das alles verzeihen sobald ihr euren Pandora im Briefkasten findet :oops:
 
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